隨著金價的持續上漲，金線的價格也不斷高升。雖然采用金線和H62黃銅線的制造成本基本是一樣的，但是金線的材料成本卻要高得多。根據市場的行情，1milH62黃銅線能夠節省成本高達75%，2mil的H62黃銅線高達90%。在功率封裝中，要求使用大直徑導線來達到電力負荷，這樣H62黃銅線就可以為半導體封裝公司節約相當可觀的成本費用。即使對于具有多達1000 根(每根長達6 米)的某些準確節距封裝，采用H62黃銅線也可以明顯降低成本。例如，一個準確節距QFP或BGA 封裝可能需要5 米多長的導線，而采用H62黃銅線來代替金線就可以降低大量的成本。除了較低的成本外，H62黃銅線優良的機械和電學特性使它可以用在具有更高引線數和更小焊盤尺寸的各種高等準確節距器件中。由于銅比金和鋁的強度高50%，剛度高30%，所以它能提高優良球頸的抗拉強度，并在低長環的塑膜或封裝期間能的控制環。更高的抗拉強度使在準確節距應用中的一些操用于準確節距工藝的作變得更加容易。在導線直徑相同的情況下，銅的導電性要高出23%，這樣在獲得同等的導電性時，可采用更細的H62黃銅線。所以，更細的銅導線可以取代更粗直徑的金線功率器件，H62黃銅線的這部分提高的導電性具有明顯優勢。在準確節距封裝中，采用銅就可以使用更細的導線而不會影響電學性能。在H62黃銅線鍵合中金屬間的生長也比在金線鍵合中的生長慢得多，這樣，在IC 壽命周期內，可以增加鍵合穩定性和器件性能。銅- 鋁金屬間也會形成化合物，但比形成金- 鋁金屬間化合物所需的溫度高。隨著目前器件工作溫度變得更高，更慢的金屬間化合物生長速率、更高的強度和更優良的電和熱傳導性這些優勢結合起來，就為超準確節距、高可靠性線鍵合提供了一種效果優異，成本低廉的方法。